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職位：射頻工程師

招聘人數(shù)：2-3??????? 工作地點(diǎn)：天津

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職責(zé)描述：

1、? 參與產(chǎn)品可行性分析，評(píng)估產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)實(shí)現(xiàn)方式和測(cè)試要求及標(biāo)準(zhǔn)；

2、? 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試、維護(hù)等工作；

3、? 協(xié)助制定產(chǎn)品測(cè)試方案及測(cè)試程序，定位客戶現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題及解決；

4、? 元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和指導(dǎo)PCB Layout設(shè)計(jì)；

5、? 維護(hù)管理開(kāi)發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品開(kāi)發(fā)變更工作；

6、? 跟進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求預(yù)研新技術(shù)及新功能并進(jìn)行落地；

7、? 參與技術(shù)評(píng)審和標(biāo)準(zhǔn)化工作；

8、? 完成相關(guān)硬件技術(shù)資料編寫、整理歸檔。

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任職要求：

1、? 本科及以上學(xué)歷，電子自動(dòng)化、電子電路、機(jī)電設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；

2、? 2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

3、? 具備板級(jí)設(shè)計(jì)仿真及指導(dǎo)Layout經(jīng)驗(yàn)，熟悉PCB層疊結(jié)構(gòu)及制板工藝；

4、? 熟悉數(shù)字電路、模擬電路；熟練使用Cadence/ALtium/Mentor繪圖軟件；

5、? 有過(guò)焊接、調(diào)試電子電路等的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

6、? 工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有鉆研精神；善于思考問(wèn)題；具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

職位：市場(chǎng)銷售工程師

招聘人數(shù)：2-4??????? 工作地點(diǎn)：天津（需在全國(guó)范圍內(nèi)出差，以一二線城市為主）

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職責(zé)描述：

1、進(jìn)行行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研，收集并分析市場(chǎng)信息，建立和維護(hù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)資料；

2、通過(guò)分析和總結(jié)競(jìng)品情況，識(shí)別相關(guān)銷售機(jī)會(huì)；

3、客戶關(guān)系維護(hù)，了解、挖掘客戶需求并積極跟進(jìn)，達(dá)成長(zhǎng)期合作；

4、根據(jù)銷售計(jì)劃，完成銷售任務(wù)，達(dá)成銷售業(yè)績(jī)；

5、進(jìn)行新客戶、新產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展；

6、參與公司相關(guān)產(chǎn)品定義及產(chǎn)品推廣活動(dòng)，參加論壇、展會(huì)等市場(chǎng)宣傳活動(dòng)。

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任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、控制、材料、計(jì)算機(jī)等理工科專業(yè)；

2、1年以上集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備市場(chǎng)、銷售、產(chǎn)品、技術(shù)支持中的一種或多種工作經(jīng)驗(yàn)；

3、具備電子基礎(chǔ)知識(shí)，了解IC或電子產(chǎn)品的市場(chǎng)及渠道，有芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、較好的溝通表達(dá)能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，工作主動(dòng)、執(zhí)行力強(qiáng)，善于分析及解決問(wèn)題；

5、適應(yīng)出差；

6、優(yōu)秀人員可提供市場(chǎng)銷售高級(jí)管理職位。

職位：射頻IC設(shè)計(jì)工程師

招聘人數(shù)：4-6??????? 工作地點(diǎn)：天津

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職責(zé)描述：

1、負(fù)責(zé)射頻集成電路的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；

2、設(shè)計(jì)版圖布局；

3、設(shè)計(jì)測(cè)試方案，對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試；

4、撰寫設(shè)計(jì)報(bào)告、用戶手冊(cè)等文檔。

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任職要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、熟練掌握射頻芯片設(shè)計(jì)流程，熟悉模擬與射頻的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；

3、熟悉RF CMOS，SOI，SiGe等主流工藝；

4、熟悉IC制造工藝，例如55nm，65nm，130nm等等，掌握LNA、Mixer，VCO、PA、Switch芯片中的一種或多種；

5、熟練使用射頻電路設(shè)計(jì)EDA工具，熟悉Layout操作；

6、具有RF CMOS、SOI、SiGe等主流工藝下射頻產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7、良好的英文閱讀能力，可閱讀英文技術(shù)文檔及專業(yè)文獻(xiàn)；

8、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；

9、優(yōu)秀人員學(xué)歷可放寬至本科，可提供研發(fā)設(shè)計(jì)高級(jí)管理職位。

職位：雷達(dá)算法工程師

招聘人數(shù)：1??????? 工作地點(diǎn)：天津

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職責(zé)描述：

1、分析毫米波雷達(dá)應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)算法方案，通過(guò)仿真和測(cè)試完成性能驗(yàn)證與優(yōu)化；

2、設(shè)計(jì)研發(fā)毫米波雷達(dá)不同應(yīng)用領(lǐng)域算法，如生命體征監(jiān)測(cè)、人機(jī)交互、高精度測(cè)量等；

3、參與毫米波雷達(dá)應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)信號(hào)處理算法的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，優(yōu)化資源占用；

4、參與雷達(dá)芯片和雷達(dá)產(chǎn)品測(cè)試，提供相關(guān)算法和數(shù)據(jù)分析支持。

5、產(chǎn)品算法相關(guān)問(wèn)題的跟蹤、排故及優(yōu)化；

6、其他相關(guān)的開(kāi)發(fā)、支持。

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任職要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、控制、數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)等專業(yè)，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉毫米波雷達(dá)信號(hào)處理算法，掌握雷達(dá)信號(hào)和鏈路仿真方法；

3、具有扎實(shí)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)，掌握Matlab、C/C++、Python等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言；

4、良好的英文閱讀能力，可閱讀英文技術(shù)文檔及專業(yè)文獻(xiàn)；

5、認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和創(chuàng)新精神，善與人溝通。

職位：電源IC設(shè)計(jì)工程師

招聘人數(shù)：1-2?????? 工作地點(diǎn)：天津

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職責(zé)描述：

1、負(fù)責(zé)電源集成電路的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；

2、設(shè)計(jì)版圖布局；

3、設(shè)計(jì)測(cè)試方案，對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試；

4、撰寫設(shè)計(jì)報(bào)告、用戶手冊(cè)等文檔。

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任職要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、熟練掌握電源芯片設(shè)計(jì)流程，熟悉電源/模擬集成電路的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；

3、熟悉電源IC領(lǐng)域的各種主流工藝及工藝制程；

4、熟練使用電路設(shè)計(jì)EDA工具，熟悉Layout操作；

5、具有主流工藝下電源產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、良好的英文閱讀能力，可閱讀英文技術(shù)文檔及專業(yè)文獻(xiàn)；

7、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

職位：封裝設(shè)計(jì)工程師

招聘人數(shù)：1??????? 工作地點(diǎn)：天津

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職責(zé)描述：

1、基于研發(fā)提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，獨(dú)立完成封裝基板的設(shè)計(jì)和仿真工作；

2、與基板廠及封裝廠對(duì)接基板制造的可行性以及成本確認(rèn)、優(yōu)化；

3、完成基板和測(cè)試板等加工文件準(zhǔn)備和加工確認(rèn)工作；

4、準(zhǔn)備相應(yīng)的基板圖紙、BD、POD、Marking及BOM等文件資料；

5、新產(chǎn)品在基板廠及封裝線的導(dǎo)入及量產(chǎn)良率的跟蹤及提升；

6、建立并更新相應(yīng)的基板設(shè)計(jì)規(guī)則文件；

7、完成芯片探針測(cè)試相關(guān)工作；

8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他各項(xiàng)工作任務(wù)。

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任職資格：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、機(jī)械等理工科專業(yè)；

2、1年以上芯片封裝基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（對(duì)散熱設(shè)計(jì)以及RF基板設(shè)計(jì)有一定涉獵），射頻SIP基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、熟悉基板設(shè)計(jì)的整個(gè)流程和常規(guī)布線規(guī)則；

4、熟悉各大基板廠的工藝能力極限；

5、熟練掌握Cadence、ADS、HFSS等設(shè)計(jì)仿真工具；

6、良好的溝通交流能力及負(fù)責(zé)細(xì)致的工作態(tài)度。